2017年4月20日上午，清华大学张一慧副教授受邀来我校进行学术访问，并做题为《力学引导的微尺度三维结构组装》的学术报告，包括郭旭教授、亢战教授在内的力学系多名教授参加了此次学术报告。
张一慧为清华大学航天航空学院工程力学系副教授。2011年在清华大学工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral Fellow和Research Assistant Professor。2015年入选中组部“青年千人计划”，进入清华大学工作。他的主要研究兴趣包括力学引导的微尺度三维结构组装，柔性可延展电子器件，智能材料与结构力学等。至今已发表SCI论文60余篇，曾获《麻省理工学院技术评论》“全球35位35岁以下创新者”（2016）、香港求是科技基金会“求是杰出青年学者奖”（2016）、美国机械工程师学会Journal of Applied Mechanics Award（2017）等荣誉。在力学引导微尺度三维结构组装领域发表的第一篇文章被《Science》选为当期封面论文，并被提名为中国科学院和中国工程院共同主办的“2015年世界十大科技进展新闻评选”的20项候选条目之一。
本次报告中，张一慧副教授介绍了一种力学引导的微尺度三维结构组装方法，该方法将屈曲力学的概念与现代化半导体产业中非常成熟的平面制备工艺相结合，将容易成型的二维薄膜图案通过压缩力的作用变形成目标三维结构。进一步引入剪纸/折纸和叠层设计概念，并建立精确的大变形力学模型，构建起二维图案与三维构型之间的对应关系，实现了百余种条带状、曲面状及折叠状的微尺度三维结构（包括三维单晶硅微结构）的制备。报告内容吸引了在座师生的积极关注，一致认为张一慧副教授所做的工作是非常创新与有意义的，并针对报告细节进行了热烈的商讨，认为两校就这一内容可以进行更深入的合作研究。
报告在热烈的讨论中结束，相信前来聆听的老师和同学必定有所收获，对自己的科研方向有所启发。
